讨论一下X射线探伤灵敏度与底片黑度之间的关系

　　论X射线探伤灵敏度与底片黑度之关系
 

　　1X射线探伤是锅炉制造中质量检验的重要方法之一，正因为其重要，则要求X射线探伤自身的工作质量要精益求精，要求具有高灵敏度以防止漏检。所谓X射线探伤灵敏度，是指在X射线底片上所能够发现的焊缝内部最小缺陷的能力，它是衡量X射线探伤自身工作质量的重要指标，X射线探伤的技术水平和所用的器材性能水平较集中地反映在这项指标上。探伤灵敏度又与底片黑度、对比度(反差)、清晰度等因素有一定内在联系。为了集中地讨论其中的某一问题，本文仅就是灵敏度与底片黑度之间的相互关系作较深入的探讨。
 

　　2用于无损探伤的X射线通常是由高速运动的电子撞击物质的原子所产生的波长为10-6-10-10厘米的电磁波，它具有穿透金属和其它物质的能力，同时能使胶片感光。当X射线穿透工作时，由于基本金属(如锅炉筒体的母材和焊缝)和内部缺陷(如焊缝内部的气孔、夹渣、未熔合、未焊透、裂纹等)的密度不同，它们对X射线的吸收亦有所不同，使贴在焊缝背面的X光胶片的感光量也有所不同，经暗室显影处理后根据底片上黑化程度的差异，判断是否有“伤”，这就是X射线照相探伤方法的基本原理。
 

　　3X射线穿透物质后，由于被物质所吸收(产生光电效应和散射效应)而消耗能量，射线强度将显著减弱。实验证明，射线减弱具有自然衰减的规律。通过厚度为dt微小薄层物质时，X射线强度衰减量di正比于X射线强度I和穿透层的厚度。
 

　　4X射线探伤工艺证明：底片黑度程度(黑度)主要与X射线透照曝光量有关,X射线强度I与爆光时间T的乘积为常数，表示为曝光量E。一般来说，曝光量大，底片黑度大，但是，底与黑度与曝光量之间关系不是简单的递增关系，仅是在某一定范围内才依值线关系递增
 

　　5能观察到底片灵敏度下的某一细小缺陷，则要求入射光通量至少是透过光通量的1万倍，显然要获得这样强大的光源是有困难的，而且这样强的光对人眼刺激太大，使评片人员无法工作，再说要获得这样高的黑度的底片，X射线探伤的曝光参数要大大提高，是很不经济的。能够发现最小缺陷的黑度范围又往往是在推荐黑度范围内较窄的一部分，这就是所谓最佳黑度范围，探伤人员的工作应将底片黑度控制在最佳黑度范围之内，以求获得最佳探伤底片质量