工业CT是一种利用X射线穿透样品、从多个角度采集投影数据并重建三维内部结构的无损检测设备，用于观察工件内部的气孔、裂纹、夹杂、装配错位和尺寸偏差。
它能"看见内部"，靠的是三件事。
第一是穿透。X射线穿过材料时会被吸收，吸收程度与材料密度、厚度和原子序数有关。密度高、厚度大的部位吸收多，透过的射线少；有气孔或裂纹的地方密度低，透过多。探测器记录的就是这种强度差异。
第二是旋转采集。样品在射线源和探测器之间旋转，探测器在每个角度记录一幅投影图。转一圈下来，得到几百到上千个角度的投影数据。单张投影是二维的叠加像，看不出深度，但多角度数据合起来就能反推内部结构。
第三是重建。用算法把投影数据反算成三维体数据，再切片显示。重建质量取决于投影数量、角度覆盖、几何校正和射线硬化校正。校正没做好，图像会出现伪影，比如条状纹、杯状伪影，容易和真实缺陷混淆。
分辨率的边界要说清楚。空间分辨率主要受射线源焦点尺寸、放大比和探测器像素尺寸影响。焦点越小、放大比越大，分辨率越高，但样品尺寸受限；大工件要放进视场，往往要牺牲分辨率。此外，密度差小的缺陷难分辨：如果缺陷材料与基体的密度接近，吸收差异小，图像对比度就低。厚度差异大的工件，薄处过曝、厚处欠曝，也会影响细节观察。
检测能力上，工业CT的优势是三维、无损、可测量。除了看缺陷，还能做尺寸测量、壁厚分析、装配检查（比如内部螺钉是否到位、有没有漏装）、逆向建模。这些是传统二维X光难以做到的。
局限也要认。设备成本和使用门槛较高；扫描时间长，不适合大批量全检；金属工件会产生射线硬化伪影，需要专门校正；样品尺寸和重量受设备限制；结果判读需要经验，同一幅图不同人可能给出不同结论。
使用要点：扫描前明确检测目标，据此选电压、电流、放大比和滤波；样品固定牢固，旋转时不晃动；做几何校正和硬化校正；对关键缺陷用多个角度确认，避免把伪影当缺陷；保存原始投影数据，便于复算。日常维护关注射线源稳定性、探测器一致性和位移台精度。
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工业CT：从射线穿透到三维重建
更新时间：2026-11-12
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