工业CT是应用于工业领域的计算机断层扫描技术。它是以不损伤被检测对象的性能为前提的一种无损检测技术，与射线照相、超声等常规无损检测方法对比，工业CT具有检测速度快、分辨率高、不受被测对象几何结构限制等优点，广泛应用于工业设备、产品的无损检测及质量评估中，被*为是20世纪后期伟大的科技成果之一。
工业CT的结构组成：
1、辐射源
射线源常用X射线机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV，且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调，常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线，焦点尺寸可做到微米量级。
2、探测器
目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数，像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成，像素尺寸约127μm，其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高，尤其在高能条件下，它可以达到16~20bit的动态范围，且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大，其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。
3、样品扫描系统
样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。工业CT常用的扫描方式是平移一旋转((TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高，成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式，且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其*性更加明显，源探测器距离可以较小，以提高信号幅度等。
工业CT的主要技术特点如下：
给出试件的断层扫描图像，从图像上可以直观地看到检测目标细节的空间位置、形状大小，目标不受周围细节特征的遮挡，图像容易识别和理解。
具有突出的密度分辨能力，高质量的CT图像可达0.1％甚至更小，比常规射线技术高一个数量级。
采用高性能探测器，动态范围可达1万以上，胶片照相动态范围一般为200～1000，图像增强器的动态范围一般市500～2000。
图像是数字化的结果，从中可直接给出像素值，尺寸甚至密度等物理信息，数字化的图像便于存储、传输、分析和处理。
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工业CT的结构组成和技术特点详解
更新时间：2025-06-03
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