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计量CT能在对检测物体无损伤条件下进行检测
计量CT能在对检测物体无损伤条件下进行检测
发布时间:2022-12-14 点击次数:55
计量CT
能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。
计量CT部件的发展现状辐射源射线源常用X射线探伤机和直线加速器。X射线机的峰值能量范围从数十到450keV,且射线能量和强度都是可调的;直线加速器的射线能量一般不可调,常用的峰值射线能量范围在1一16MeV。其共同优点是切断电源以后就不再产生射线,焦点尺寸可做到微米量级,甚至纳米量级。探测器目前常用的探测器主要有高分辨CMOS半导体芯片、平板探测器和闪烁探测器三种类型。半导体芯片具有小的像素尺寸和大的探测单元数,像素尺寸可小到10μm左右。平板探测器通常用表面覆盖数百微米的闪烁晶体(如CsI)的非晶态硅或非晶态硒做成,像素尺寸约127μm,其图像质量接近于胶片照相。闪烁探测器的优点是探测效率高,尤其在高能条件下,它可以达到16~20bit的动态范围,且读出速度在微秒量级。其主要缺点是像素尺寸较大,其相邻间隔(节距)一般≥0.1mm。样品扫描系统样品扫描系统从本质上说是一个位置数据采集系统。
计量CT常用的扫描方式是平移一旋转(TR)方式和只旋转(RO)方式两种。RO扫描方式射线利用效率较高,成像速度较快。但TR扫描方式的伪像水平远低于RO扫描方式,且可以根据样品大小方便地改变扫描参数(采样数据密度和扫描范围)。特别是检测大尺寸样品时其优越性更加明显,源探测器距离可以较小,以提高信号幅度等。
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